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芯片股再次发作!传龙头公司获华为订单 资金蜂拥抢筹!_极速五分彩—五分3D_云域资源网

作者:云东日期:2020-01-17浏览:31分类:SEO优化

原问题:中美签约,芯片股再次发作!传龙头公司获华为订单,资金蜂拥抢筹!

摘要 【芯片股再次发作!传龙头公司获华为订单 资金蜂拥抢筹!】1月16日半导体指数开盘上攻,板块涨幅一度跨越1%,芯源微、南大光电涨幅领先,半导体设计、装备、封装测试等标的纷纷上涨,其中装备端中微公司、北方华创均创新高。(e公司官微)

  1月16日半导体指数开盘上攻,板块涨幅一度跨越1%,芯源微南大光电涨幅领先,半导体设计、装备、封装测试等标的纷纷上涨,其中装备端中微公司北方华创均创新高。

  产业方面,在半导体制造产能吃紧、景心胸抬升靠山下,中芯国际(00981.HK)作为海内晶圆代工巨头动向备受资本市场关注,日前传出获华为海思14nm芯片代工大单,股价延续收涨。

  1月15日公司股价放量拉涨5.57%,收盘价创今年来新高,1月16日再度微涨,住手记者发稿报收14.48港元/股,并在近期获港股通资金活跃抢筹。

  e公司记者注意到,相关新闻并非空穴来风,无论是从客户端华为海思,照样制造端中芯国际台积电,订单调整都存在可能性;而背后中国半导体国产替换趋势一直加深。

  早有听说市场起劲回响

  据报道,华为旗下海思半导体公司已经向中芯国际下单14纳米工艺的芯片;此前,华为海思的16纳米订单主要由台积电代工,而去年底美国设计将“源自美国手艺尺度”从25%比重调降至10%,阻断台积电等非美企业向华为供货,从而将导致14纳米供货受限。

  另一方面,台积电也早有听说有意削减华为订单。外资剖析指出,华为确实因外洋及M30系列手机销售疲弱进而削减整体订单,而是台积电由于产能重要和华为库存过剩风险,将2020年向海思半导体的晶圆产能分配削减了20%。

  数据显示,2020年第一季度海思半导体在台积电的智能手机AP晶圆产量削减了10%至15%,同时2020年整年,海思半导体在台积电的7纳米和5纳米的晶圆产能削减了20%。

  对于是否承接海思14nm订单,中芯国际方面并未回应;但市场回响强烈,1月以来,中芯国际股价累计上涨约20%,1月15日中芯国际股价更是一起高开,全天拉涨5.57%,报收14.1港元/股,收盘价已经刷新了2017年11月13日创下14.36港元高位。

  同期,中芯国际获港股通活跃抢筹,日均净买入力度显著加大。近1个月来,南下资金通过港股通累计净买入中芯国际跨越22亿港元,净买入力度罕有位居前十。

京沪高铁上市首日盘中打开涨停:收盘上涨38.73% 总市值超3300亿

【京沪高铁盘中打开涨停 总市值超3100亿元】京沪高铁盘中打开涨停,截至收盘,京沪高铁涨38.73%,报6.77元,成交额超90亿元,总市值超3300亿元。(第一财经)

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  现在晶圆厂产能处于吃紧状态,在一定水平进一步助推板块景心胸。

  资深电子行业剖析师指出,从去年11月中旬最先,全球主流8寸晶圆厂产能利用率急剧提升,可能会横跨2020一整年;业内人士也指出,随着各大手机厂商陆续在2020年第2季推出5G手机,以及5G建设进入加速期等因素,也发动相关半导体订单生长,晶圆厂代工订单能见度已经排至2020年第二季。

  大陆代工市占率提升

  从晶圆代工厂的客户端来看,海思作为中国大陆最大的芯片设计公司曾一再放风调整芯片战略,去年10月份,海思向物联网行业宣布推出首款4G通讯芯片华为海思LTE Cat4平台Balong 711;去年12月份果然示意将向果然市场上宣布4G通讯芯片。

  国信证券指出,思量成本、商业限制等因素,海思很有可能选择海内半导体厂代工,这将削减国际代工需求,增添海内代工需求;主力晶圆厂披露的行业趋势也显示,中国大陆本土晶圆代工市场的市占率有望一直提升。

  三季报显示,中芯国际、华虹半导体都示意受益于中国区客户需求强劲,物联网、智能家居发动需求,并预计四季度营收将保持生长态势。

  而且中芯国际在2019年第三季度乐成最先量产14纳米FinFET制程芯片;12纳米手艺也已最先客户导入,下一代手艺的研发也稳步开展,新生产线将助力未来5G、物联网、车用电子等新兴应用的生长。

  对于能否承接订单,业内人士也有担忧。

  除了需要延续在新进制造工艺投入外,美国也被传出频仍向半导体装备供货商施加压力,限制出口中国。日前,中国驻荷兰大使徐宏接受荷兰媒体专访时,就美国阻止荷兰向中国出口阿斯麦公司(ASML)生产的EUV光刻机时示意,凭据相关执法及国际协议,美国没有理由要求荷方限制ASML对华出口;ASML与中国企业的相助纯属科技企业之间的相助;在全球化时代,各产业慎密相连;切断其中一环,将带来系列连锁反应,半导体行业尤甚。

  国信证券指出,大陆半导体产业要崛起,从设计到代工、封测都要自主化,以是大陆的芯片设计公司追求大陆代工是必然趋势。无论是海内芯片设计巨头,照样芯片设计中小型公司,都在有可能将代工转向海内,这种代工订单转移逐渐成为业内共识,且趋势正在增强。

(文章泉源:e公司官微)

(责任编辑:DF078)

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